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　　365体育官方唯一入口020101005元件贴装元件的影像对中端的缺陷，如图1所示。但是它不能感测元件的厚度变化。对于Z轴有压力感应及取 料/贴片补偿功能的机器，不会产生严重的问题。采用激光成像的方法可以两端电气端与锡膏重叠的区域的差异会影像到焊接完后的 装配良率。如图2所示。由于不同厂家，或同一厂家不同批次的元件在制造过程中电气端可能存在差异，所以采 用数码相机成像具有一定优势。

　　对0201元件和01005元件成像对中需要高倍率的相机，光源的使用和其他较大的片装元件也有区别。一般的元 件如0603或0805等元件，使用背光，找到整个外形轮廓的中心就好。但是0201或01005元件需要使用前光，或仰 视照相，找到两个电气端之间的中心，以提高贴装。

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　　焊盘的设计建议采用BFG组合，印刷钢网厚度为4mil，开孔尺寸：宽9mil，长10 mil，“居中”的方

　　（VRM）驱动系统，可以提高热稳定性，获得较高的加速度和精度，有的分辨率已达到1μm。这些技术的应用给成功

　　合适的压力范围为150～300 g。对于基板变形的情况，对应压 力的变化，贴片轴必须能够感应小到25.4μm的变形以补偿

　　而言会太厚。总共设计两网，网板1为第1个试验设计的（过滤实验）。对应每个焊盘设计，设计5 种不同的开孔。网板2是根据网板1的结果进行设计。在网板2上

　　尺寸也会设计较小。但较小的开孔使锡膏的传输效率不高，容易被阻塞。如果采用厚度为0.004″印刷网板，虽然会提高锡膏的 传输效率，降低

　　的间距可能会达0.006″ ，甚至到0.004″。所以对于这种超高密度的装配，还需要继续研究。（4）锡珠出现的概率会随着焊盘间距和印刷钢网开孔间距的减少而增加

　　回流焊接工艺，P值（置信度）是0.5165。因为P值较高，我们不能否决虚拟假设。因 此使用免洗型锡膏在空气

　　)/Rth(ch-a)833°C / W833°C / W1042°C / W1042°C / W313°C / W备注－－仅1

　　与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似，需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以及底部填充材料的特性， 优化两个过程

　　的能力。2．设备的应用商通常用单位时间内PCB（单板或多联板）的生产数量来衡量，当然设备制造商也会用该方法来评估，式

　　Dear All:我想請問AD5755 英文产品数据手册 Rev C,Page 47,Figure 84. Output Transient Voltage Protection 我想知道D1/D2

　　库没P沟道耗尽型MOSFET管，为什么，我其他几种都找到了结型FET增强型FET，耗尽型没P的啊

　　；5）单面加工；6）增值服务可选：①是否拆板②包装类型，不含其他增值服务二、参与流程：1）新注册/登录：新用户自动

　　起固定作用、还须过波峰焊，后者过回流炉起焊接作用。 根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。 第一类只采用表面

　　。陈卫平还告诉记者365体育亚洲官方唯一入口，随着MLCC越来越精密，对SMT贴片工艺也提出了很大的挑战。老一代的AV行业SMT贴片工厂对

　　能力提出不同的要求。柔性贴片机应该能够适应这些不同元器件的变化，而不需要用户变换机型或额外投资。（2）能够兼顾精度和速度这一条也是机器柔性的基本要求。通常在贴片机的特性

　　本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:04 编辑 请教版主及本论坛高人，我在99SE程序里和本论坛没有找到cd40110

　　的封装库，自己也不会做，请斑竹和本论坛高人不吝赐教。发一个封装库到我的邮箱最好，我急用。（）在此先拜谢了！！{:23:}

　　回流焊接无疑是比较有吸引力的焊接工艺，它有利于降低焊料熔融状态下的润湿力，对减少立碑和桥连缺陷有一定的帮助。但是对

　　了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级CSP来说，这的确是一个难题365体育亚洲官方唯一入口。有采用小钢网，采用手工的方式来局部印刷锡膏

　　处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP

　　库里面没有信号管IRF7105（7106,7107），去官网下了一个SPICE文件包，查了一下没有找到IRF7105,对应的模型。请问大神如何破？或者有没有别的可以和IRF7105替换的、

　　； 尺寸，形状在标准化后具有互换性； 有良好的尺寸精度； 适应于流水或非流水作业； 有一定的机械强度； 可承受有机溶液的洗涤； 可执行零散包装

　　站上的机械位置精度，以及供料器的准确校正和纸带节距精度（对于卷料带而言）来保 证的。理想的情况是，

　　。当然还必须保证锡膏的印刷精度，单一的偏差有 时不会有很大的影响。但是贴片偏差和锡膏印刷偏差的综合影响必须加以控制。譬如

　　的贴装难度相当大。这也是衡量一个SMT贴片加工厂设备精度和工程团队实力的一个具体指标。下面一起来探讨一下

　　成功的工艺基础上加以比例缩放的，表2中列出了其比例缩放的计算公式。在这网 上，9种焊盘宽度和长度的组合对应的钢网开孔有两种，一种是“标准”开孔，即锡膏印刷不超出焊盘；

　　焊盘的设计建议采用BFG组合，印刷钢网厚度为4mil，开孔尺寸：宽9mil，长10 mil，“居中”的方 式，即印刷钢网开孔位置在焊盘的中间。这样可以保证在锡膏印刷公差为±20μm和贴片公差在±60μm的差情 况下，